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下面我們來討論一下半導體封裝領域真空表面等離子體處理設備的工作原理。
等離子體是一種由離子、電子和中性粒子組成的中性物質。在等離子體表面處理機中，等離子體與材料界面的碰撞會將其能量轉移到材料的分子和原子界面上，從而產生一系列的物理和化學反應。還可以通過向材料接觸面內注入粒子或氣體來改變材料接觸面的性質，從而引起碰撞、散射、激發、重排、異構化和結晶。1)等離子體表面處理儀器與材料接觸面的刻蝕活性分子和自由基在等離子體界面起物理作用，去除主要污染物和雜質。
當碰撞能量較高時，分子中圍繞原子核運行的低能電子被激發，在碰撞中獲得足夠的能量，并在遠離原子核的高能軌道上運動。等離子清潔器中處于高能態的分子稱為激發分子，用 XY * 表示。當受激分子中的電子從高能級返回到低能級時，它們會以發光的形式釋放出多余的能量。由于光的頻率不同，人們會看到不同的顏色。如果碰撞電子的能量足夠高，電子吸收的能量可以將其從原子核的鍵中釋放出來，成為自由電子。即，分子被電離。
等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面等離子清洗機也叫等離子清潔機，是一種全新的高科技技術，利用活性組分的性質來處理樣品表面，從而達到清潔、涂覆等目的，在多個領域中都有一定的應用。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。
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