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在PDMS-PMMA復合型芯片的制作流程中,最主要的問題是芯片不一樣的原料相互間的密閉,即鍵合流程,也是生物芯片技術的重要研究方向其一。目前,PDMS-PMMA復合型芯片鍵合技術主要包括粘合劑、 等離子體刻蝕機技術和紫外臭氧光改性法。與其他鍵合方法相比,等離子體技術不僅將基團引入原料表面,而且在一定條件下實現快速、高效、直接鍵合的目的。

目的是增加碳纖維的極性基團如羧基、羰基和內酯等官能團,增加表面積,提高與樹脂母體的浸潤性和黏合力。前對碳纖維表面進行改性的方法較多,主要包括(1)液相氧化法(2)等離子體處理法(3)陽極電解或電沉積處理法(4)臭氧處理法;(5)氣相氧化法(6)表面高能輻射法(7)共聚改性法以及偶聯劑處理法等。這些方法都能基本滿足碳纖維表面性能改性需要,但是工藝較為復雜,處理時間長,表面改性不均勻等問題。

硅膠表面化學改性材料有毒嗎

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