FPC人不可不知，真空電鍍附著力樹脂孔金屬化和銅箔表面清洗工藝！孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。

..此外，電鍍附著力樹脂玻璃等離子清洗機(jī)的加工工藝也是一種微加工方式，加工深度一般可以達(dá)到納米到微米級(jí)，因此很難目視確認(rèn)產(chǎn)品加工前后的變化。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于手機(jī)電鍍、新材料等制造行業(yè)。。玻璃 等離子拋光玻璃幾個(gè)世紀(jì)以來(lái)一直被用作建筑材料。玻璃即使在環(huán)境的影響下也具有化學(xué)惰性和穩(wěn)定性，通過(guò)常規(guī)的清洗和干燥很難完全去除吸附在玻璃基板表面的異物。

也可以同時(shí)處理多種氣體。 1.3 焊接印刷電路板通常在焊接前用化學(xué)助焊劑處理。這些化學(xué)物質(zhì)必須在焊接完成后通過(guò)等離子方法去除。否則會(huì)出現(xiàn)腐蝕等問(wèn)題。 1.4 粘接良好的粘合通常會(huì)因電鍍、粘合和焊接操作的殘留物而減弱。這些可以通過(guò)等離子體方法選擇性地去除。同時(shí)，電鍍附著力樹脂氧化層也對(duì)鍵合質(zhì)量產(chǎn)生不利影響，需要等離子清洗。

無(wú)論是使用 13.56 MHZ 的高頻激發(fā)還是 40 KHZ 的中頻激發(fā)，真空電鍍附著力樹脂當(dāng)?shù)入x子體發(fā)生器在特定的真空環(huán)境中向電極施加能量時(shí)，兩個(gè)電極之間就會(huì)產(chǎn)生電位差，從而激發(fā)氣體產(chǎn)生等離子體。作為電極的材料，通常使用全金屬鋁板，或者在全鋁板的基礎(chǔ)上打孔。關(guān)于電極的作用，電極具有電容的特性，充電后對(duì)電極板充電，形成電位差。將能量集中到一定程度后，兩個(gè)電極之間填充的氣體被激發(fā)并電離，形成等離子體。。

真空電鍍附著力樹脂

等離子體清洗/蝕刻技術(shù)是等離子體特殊性質(zhì)的具體應(yīng)用；等離子體清洗/蝕刻機(jī)的裝置是將兩個(gè)電極布置在密封的容器中形成電場(chǎng)，用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體越來(lái)越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離越來(lái)越長(zhǎng)，在電場(chǎng)的作用下，碰撞形成等離子體，這些離子具有很高的活性，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面上引起化學(xué)反應(yīng)。不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性質(zhì)。

真空等離子清洗機(jī)的特點(diǎn)是性能高、質(zhì)量?jī)?yōu)、產(chǎn)品安全。等離子清洗機(jī)具有準(zhǔn)確的處理效果。許多產(chǎn)品由于自身的材料問(wèn)題，無(wú)法使用與大氣等離子設(shè)備相同的溫度。高等離子清洗設(shè)備，讓您可以選擇真空等離子清洗機(jī)常壓等離子清洗機(jī)和真空等離子清洗機(jī)的區(qū)別首先，由于大氣壓等離子體處理裝置的噴嘴由于噴嘴的結(jié)構(gòu)而直接（直接面對(duì)被處理材料）發(fā)射離子，因此這種情況間接改變。因此，常壓等離子清洗機(jī)在流水線上只能處理一個(gè)表面。

灌裝材料和元器件之間的浸潤(rùn)性通常很差,從而導(dǎo)致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面張力，確保良好的浸潤(rùn)性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動(dòng)。利用等離子活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性，減少電流的泄露，提高產(chǎn)品本身的性能，也會(huì)起到很好的邦定作用，還能有效的減少產(chǎn)品的摩擦力等。。

 (2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污  對(duì)于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

真空電鍍附著力樹脂

4、設(shè)備使用壽命長(zhǎng)：設(shè)備采用不銹鋼、銅、鉬、環(huán)氧樹脂等材料，真空電鍍附著力樹脂耐（氧化），采用防腐材料。電極不直接連接。與廢氣接觸將從根本上解決問(wèn)題。設(shè)備腐蝕問(wèn)題。 5、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：只需電，操作非常簡(jiǎn)單，無(wú)需專職人員，基本無(wú)人工成本。 6、無(wú)機(jī)械設(shè)備：故障率低，維修方便。 7、應(yīng)用范圍廣：介質(zhì)阻擋放電產(chǎn)生的冷等離子體具有很高的電子能量，可以分解幾乎所有的惡臭氣體分子。

表面再生改善了環(huán)氧樹脂和其他高分子材料在表面的流動(dòng)性，電鍍附著力樹脂提供了良好的接觸面和濕晶片，有效防止或減少了孔洞的形成，提高了導(dǎo)熱性。等離子清洗通常使用氧、氮或等離子的混合物來(lái)實(shí)現(xiàn)表面活化。用等離子清洗插座可以有效保證微波半導(dǎo)體器件的燒結(jié)質(zhì)量。下一步將是等離子清洗在電子行業(yè)的應(yīng)用分析。 1.等離子可用于清潔集成電路芯片。