從BGA焊球氧化層的應用中可以得出以下結論：（1）氫等離子體的活性遠強于分子氫，pcba焊點附著力標準低溫下具有良好的還原活性；（2）適度加熱氫等離子體可以大大提高氫等離子體的還原活性；（3）氫等離子體處理可以改善BGA焊點的外觀，使焊點顯得飽滿、圓潤、光亮；（4）氫等離子體處理BGA焊球上的氧化物簡單、有效、高效；（5）氫等離子體去除氧化層的方法可以推廣到所有表面貼裝元件中氧化物的去除。。
芯片互連引起的失效主要表現為引線虛焊、分層、壓焊過重導致的引線變形及損傷、焊點間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關, 主要包括微顆粒、氧化薄層及有(機)殘留等污染物。在線式等離子清洗技術為人們提供了一條環保有效的解決途徑, 已變成高自動化的封裝工藝過程中不可缺少的關鍵設備和工藝。
我是.氫等離子體表面處理設備這種處理可以有效去除表面層的碳污染，pcba焊點附著力標準暴露在空氣中30分鐘后，氫等離子體表面處理設備處理的碳化硅表面層的氧含量明顯低于面層采用常規濕法清洗方法。處理后表面的抗氧化能力顯著提高，為制造具有歐姆接觸和低界面條件的MOS器件提供了極好的基礎。。BGA 器件中的焊球往往容易氧化，焊接后的 BGA 焊點不僅外觀不佳，還會顯著降低電氣和熱性能。
