（1）12寸：主要用于CPU GPU等高端產品和CPU GPU等邏輯芯片。內存芯片。 (2) 8寸：主要用于電源管理IC、LCD LED驅動IC、MCU、功率半導體MOSFET、汽車半導體等低端產品。 ③ 6英寸：功率半導體、汽車電子設備等。目前主流的硅片有300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）、150毫米（6英寸），硅片親水性處理其中12英寸約占65-70%，8英寸約占25-27%。

等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、icp、硅片對橡膠進行涂層、icp、灰化活化和等離子體表面處理等，硅片親水性處理通過等離子體表面處理的優點，可以提高表面潤濕能力，使各種材料可以進行涂層、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，還可以去除有機污染物，采用等離子清洗機，除油后產品表面達到可靠。

這種方法是可逆粘合，硅片親水性檢測粘合強度不高。 Biochip 使用等離子清洗機分別處理帶有氧化層掩模的 PDMS 和硅基板，并將它們粘合在一起。這種方法實際上是PDMS和SiO2掩膜的組合，但是硅片熱氧化得到的SiO2薄膜層和PDMS的組合效果并不理想。 PDMS和帶有鈍化層的硅片通過等離子法進行表面處理，并在室溫下成功地進行了鍵合。

氧氣等離子清洗機的原理是通過氧自由基與基底表面的有機污染物反應生成二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，硅片親水性處理再由真空泵吸走這些揮發性的物質。在硅片表面真空蒸鍍上了一層金島膜。該島膜具有較好的表面增強效應，對砒啶分子的增強因子為10。通過氧氣離子體清洗去除了金島膜表面污染，光譜測試表明清洗前后金島膜的表面增強特性沒有顯著改變。

硅片親水性處理

3) 貼保護膜前的處理硅片的表面非常明亮，會反射大量的陽光。因此，需要在保護膜上沉積反射系數小的氮化硅保護膜。通過使用等離子技術激活（活化）硅片表面，可以顯著提高表面附著力。 2.等離子表面處理設備在使用（有機）溶劑的濕法清潔水平上具有九大優勢。 1）等離子表面處理裝置無需干燥或處置即可送至下一道處理。

電路板用等離子表面處理器除膠操作簡單，除膠效率高，表面清潔光滑，無劃痕，成本低，環保。采用等離子清洗機/刻蝕機刻蝕多晶硅片具有良好的刻蝕效果。本實用新型通過設置蝕刻組件，實現等離子蝕刻清洗設備的蝕刻功能，性價比高，操作簡單，達到多功能效果。等離子表面處理器脫膠加工是微細加工的重要環節。經過電子束曝光、紫外曝光等微納加工后，光刻膠需要脫膠或打底。

電路板等離子體設備等離子體體系除硅片，用于重新分配，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片使用資料的附著力，去除多余晶片所施加的模子/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的附著力，使晶片削減損壞，提高旋涂膜的附著力，清潔鋁鍵合墊。。多種專用表面PCB線路板可用于等離子體系列產品。等離子體設備應用包括提升粘接附著力、表面活化等。在PCB板前處理，PCB等離子體設備可以改變達因值和接觸角達到想要的效果。

常用清洗技術有濕法清洗和干法清洗兩大類，目前濕法清洗仍是工業中的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法工藝是指采用腐蝕性和氧化性的化學溶劑進行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解隨機缺陷，使硅片表面的雜質與溶劑發生化學反應生成可溶性物質、氣體或直接脫落，并利用超純水清洗硅片表面并進行干燥，以獲得滿足潔凈度要求的硅片。而為了提高硅片清潔效果，可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段。

硅片親水性檢測

目前國內已有多家半導體廠商使用該技術處理材料，硅片親水性處理如芯片鍵合的預處理芯片或硅片和封裝基板的粘接，它們往往是兩種性質不同的材料，材料表面通常具有疏水性和惰性，其表面附著力較差，界面在鍵合時容易產生空洞，給密封的芯片或硅片帶來很大隱患，硅片清洗機工業等離子清洗機可對芯片和封裝基板表面進行等離子處理，可有效增加其表面活性，等離子處理器可大大改善其表面鍵合環氧樹脂的流動性，提高芯片和封裝基板之間的粘著潤濕性，減少芯片和基板之間的分層，提高導熱系數，提高IC封裝的可靠性和穩定性，延長產品壽命。