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電子電路行業

工程塑料PC+ABS等離子清洗機 提升對講機防塵、防水、防摔“三防”效果

工程塑料PC+ABS等離子清洗機 提升對講機防塵、防水、防摔“三防”效果

對講機外殼通常用工程塑膠PC+ABS,具有不容易老化磨損,產品牢固耐用,優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊等性能。對講機外殼用金徠等離子清洗機處理后貼合力更強,粘接更牢靠,密封效果更好,從而大大提升對講機防塵、防水、防摔“三防”效果,大大提升產品品質,特別是如消防對講機必須用金徠等離子清洗機處理。

鋁箔銅箔薄膜電暈處理機 提升材料表面濕潤張力

鋁箔銅箔薄膜電暈處理機 提升材料表面濕潤張力

卷材電暈處理機通過對卷材單面進行連續電暈,提高卷材表面浸潤性,提高卷材達因值,提升良品率。用于處理PP、CPP、BOPP、PE、PET、HDPE、LDPE、PS、PI、PVC、ABS、無紡布、合成紙、鍍鋁膜、鐳射膜、鋁箔、銅箔等等

PET印刷電路前處理 引線框架等離子表面處理

PET印刷電路前處理 引線框架等離子表面處理

PET薄膜為中低表面能的塑料薄膜材料,印刷前需要表面預處理,提高表面能量或潤濕能力,否則引線框架的牢固度不好,容易脫落。金徠等離子清洗機具有清洗/活化/改性功能,可以去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物,增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力,使陰險框架粘接更牢固。

等離子清洗技術在點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優勢

等離子清洗技術在點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優勢

果基板上有看不見的污染物,親水性就會差,不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼,還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面,使基片表面變得粗糙,從而提高親水性,減少銀膠用量,提高產品質量。

等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊

等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用,在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中,可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面,提高工件的表面活性,避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機應用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能

等離子清洗機應用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能

利用等離子體清洗機清洗LCD玻璃,去除雜質顆粒,提高材料表面能,產品成品率提高數量級。同時,由于射流低溫等離子體為電中性,處理時不會損傷保護膜、ITO膜和偏振濾光片。

等離子表面處理PDMS微流控 PDMS基體表面改性 實現與多種材料鍵合

等離子表面處理PDMS微流控 PDMS基體表面改性 實現與多種材料鍵合

一般等離子體處理過的材料表面會有氧化作用或交聯作用。空氣、二氧化碳等各種氣體可以氧化PDMS等聚合物表面,產生含氧基團,而惰性氣體可以使PDMS表面產生自由基位點,從而活化聚合物表面。

手機天線經等離子體清洗機處理后提高粘接可靠性

手機天線經等離子體清洗機處理后提高粘接可靠性

此外,經過等離子處理系統處理后的手機外殼涂層會非常均勻,外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高,長期使用不會出現磨漆現象。 對底盤進行等離子體處理后,需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機處理,后提高了手機天線的粘接可靠性,解決了手機天線粘接中的脫層或開裂問題。手機天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實現的,

手機&攝像頭行業等離子清洗方案 提高粘接效果 提升產品質量

手機&攝像頭行業等離子清洗方案 提高粘接效果 提升產品質量

1、手機蓋、殼、盒:等離子清洗機不僅可以清洗外殼在注塑過程之中留下的油污,還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面,增強其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固,涂層效果非常均勻,外觀更加美觀,耐磨性大大提高,長期使用之后漆面不會發生摩擦掉漆。

等離子清洗機在電路板和線路板(PCB/FPC)中的應用

等離子清洗機在電路板和線路板(PCB/FPC)中的應用

1、線路板點銀膠前清洗:污染物會導致膠體銀呈球狀,液體與線路板平面表面夾角度數較大,不利于芯片粘貼,容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性,使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼,同時可以節省銀膠,降低成本。